Profil ID: C7LCK3DFLQ
Wohnort des Spezialisten: Deutschland, 01445
Mikroelektronik Packing, Materials
Mitarbeiterprofil
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E U R O P Ä I S C H E R L E B E N S L A U F |
Angaben zur Person |
Staatsangehörigkeit | Deutsch | |
Jahrgang | 1948 |
Persönliche Fähigkeiten und Kompetenzen |
Muttersprache | Deutsch |
Sonstige Sprachen | ||
• Lesen | Englisch | |
• Schreiben | Englisch | |
• Sprechen | Englisch |
• Lesen | Russisch (teilweise) |
Soziale Fähigkeiten und Kompetenzen | Zertifizierte Trainings zu: - Technische Experten Laufbahn - Projektleitung - Konfliktbewältigung - Mitarbeiterführung - Sprachkompetenz |
Spezielle Organisatorische Fähigkeiten und Kompetenzen | - Langjährige Projektleitererfahrungen für F&E-Projekte - Entwicklung von Montagetechnologien/Gehäusen für Integrierte Schaltkreise und Speichermodule - Zentrale technisch-inhaltliche Verantwortung für die Verpackung und Prozeßhandlings Lösungen von Integrierten Schaltkreisen und Speichermodulen - Prozeßdokumentation und Prozeßänderungsmangagment |
Technische Fähigkeiten und Kompetenzen | Zertifizierte Befähigungsnachweise für: - Projektleitung - Projektplanung/Steuerung mit MS-Project - AutoCad Mechanical - FMEA - DoE, Statistik - ESD Schutz |
Sonstige Fähigkeiten und Kompetenzen | - Alle MS-Office Programme - Vertraut mit “Manufacturing Execution Systems” (MES-Datenbanken): Workstream, SAP/R3, DEAL, ATHOS, diversen LotusNotes Datenbanken |
Führerschein | Klassen 1a,b,3,4,5 (PKW, LKW bis 7,5t, Krad) |
Schul- und berufsbildung, Wehrdienst |
• Datum (von – bis) | 1970 - 1974 | |
• Name und Art der Bildungs- oder Ausbildungseinrichtung | Technische Hochschule, Institut für Chemie und Werkstofftechnik | |
• Bezeichnung der erworbenen Qualifikation | Dipl.-Ing. für Werkstoffkunde |
• Datum (von – bis) | 1968 – 1970 | |
• Wehrdienst | Wehrpflicht | |
• Bezeichnung der erworbenen Qualifikation | Unteroffizier |
• Datum (von – bis) | 1965 – 1968 | |
• Bezeichnung der erworbenen Qualifikation | Facharbeiter für Stahlerzeugung, Berufsausbildung mit Abitur |
• Datum (von – bis) | 1955 – 1965 | |
• Name und Art der Bildungs- oder Ausbildungseinrichtung | Polytechnische Oberschule | |
• Bezeichnung der erworbenen Qualifikation | Mittlere Reife |
Arbeitserfahrung |
• Datum (von – bis) | ab 09/2002 | |
• Tätigkeitsbereich oder Branche | Backend(BE) Produktintegration, F&E und zentrale technisch-inhaltliche Verantwortung für die Verpackung und das Handling von IC und Speichermodulen bei Infineon/Qimonda | |
• Beruf oder Funktion | Staff Engineer (Graduation für Fachexpertenlaufbahn) | |
• Wichtigste Tätigkeiten und Zuständigkeiten | - Entwicklung/Test/Einführung und von Produktverpackungen für alle Infineon/Qimonda Speicherkomponenten und -module (ca. 54 unterschiedliche Tray-, Tape & Reel- und ca. 22 unterschiedliche Module-Blistertrayverpackungen) - Entwicklung und Einführung von geräteübergreifenden Handlings-Materialien (Trägersteifen-, Substratmagazine, JEDEC-Trays,…) - Owner Verpackungsmaterialien und zugehöriger Material- und Designspezifikationen - Technisches Interface zu Herstellern für qimondaweite eingesetzte Verpackungsmateralien (Trays, T&R, Barrier Bags,..) - Mitarbeit bei der Einführung von neuen Produkt Labeln und IC-Kennzeichnungen - Autor der Infineon/Qimonda „Produkt Marking Spezifikation“ (bis 2007) - Harmonisierung/Standardisierung der Infineon/Qimonda Verpackungslösungen - F&E Sprecher im Qimonda Verpackungsmaterialteam - F&E Sprecher im Produktionscluster Verpackung/Kennzeichnung - Qimonda Vertreter im globalen Infineon Spezialisten Team für Verpackung - Gutachter im Qimonda “Customer Request Team” für Verpackungsfragen - Gutachter für verpackungsspezifische Kundenreklamationen |
• Datum (von – bis) | 04/1996 – 08/2002 | |
• Tätigkeitsbereich oder Branche | Backend Produktintegration, R&D für Packages und Memory Module | |
• Beruf oder Funktion | Senior Engineer (Graduation für Fachexpertenlaufbahn) | |
• Wichtigste Tätigkeiten und Zuständigkeiten | - Verantwortlich für die Einführung von TSOP IC-Gehäusen in die Infineon BE-Produktion - BE-Projektleiter zur Einführung von neuen Speicherprodukten in die Endfertigung Dresden (BE-Vertreter in den jeweiligen 64M/128M/256M und 300mm-Wafer Entwicklungsteams) - Mitglied im globalen Infineon „BE-Cluster Process Board“ - Einführung/Owner des lokalen „BE-Process Change Board“ - Dresden Sprecher im globalen Infineon „Lead Frame“ Board - Einführung FMEA-Prozedur/Datenbank in die Endfertigung Dresden |
• Datum (von – bis) | 04/1990-03/1996 | |
• Tätigkeitsbereich oder Branche | Technologie Entwicklungen für die Endmontage (Backend) von integrierten Schalkreisen (IC) und Chip on Board (COB) | |
• Beruf oder Funktion | Technologieverantwortlicher, Projektleiter | |
• Wichtigste Tätigkeiten und Zuständigkeiten | - Einführung des Subcontract Assembly von IC der ZMD GmbH (Subcons: Anam/Amkor, ASAT, Carsem, AME, ETSA,…Umfang: ca. 25 Gehäusebauformen, 7Mio IC/Jahr) - Technologieverantwortlicher „Chip and Board“ Technologie (DIMM, Sensors,PCMCIA..) - Owner “ZMD Assembly Design Rules” und „ZMD Package Guide” |
• Datum (von – bis) | 11/1978-03/1990 | |
• Tätigkeitsbereich oder Branche | Technologie und Gehäuseentwicklungen für die Endmontage (Backend) von integrierten Schaltkreisen (IC) in Plastik- und Keramikgehäusen | |
• Beruf oder Funktion | Entwicklungsingenieur, Komplexverantwortlicher | |
• Wichtigste Tätigkeiten und Zuständigkeiten | - Technologe Pilotfertigung für Plastik- und Keramik IC-Gehäuse - Technologieüberleitungen in Massenproduktion - Verantwortlicher für Entwicklung von Keramik IC-Gehäusen und deren Verarbeitung - Technologie-Projektleiter (Budget: 2Mio Mark/Jahr; 4-6 Ingenieure) - Mitarbeit / Prototyping für alle CMOS-Basistechnologien der früheren DDR Mikroelektronik (1 u. 4M DRAM, Mikroprozessoren, Herzschrittmacher, ASIC’s,…) - Technischer Vertreter in den Regierungsabkommen mit der früheren UdSSR und CSSR zum Thema „Ceramic Packages for hermetic IC Packaging“ - Spezialist für IC-Keramikgehäuse im ehemaligen Kombinat Mikroelektronik - Mitarbeit an IC-Gehäusestandardisierungen (nationale und IEC-Standards) |
• Datum (von – bis) | 1974-1978 | |
• Tätigkeitsbereich oder Branche | Glasformengießerei, Grauguss | |
• Beruf oder Funktion | Investitions-Ingenieur | |
• Wichtigste Tätigkeiten und Zuständigkeiten | - Investition Vorbereitungen (Genehmigungsverfahren, Projektdefinitionen, Landerwerb, …) - Konzeption Elektro-Schmelzbetrieb und Qualitätsprüfung |